盘点:2018年全球半导体行业十大并购交易|鸭脖视频

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本文摘要:全球半导体产业在20世纪60年代开始发展,当时的大多数公司依然是设计,生产,PCB,测试和销售IC(集成电路)的IDM(构建设备制造商)。

全球半导体产业在20世纪60年代开始发展,当时的大多数公司依然是设计,生产,PCB,测试和销售IC(集成电路)的IDM(构建设备制造商)。英特尔和三星等IDM企业累积了多年的大规模综合技术和专业知识。随着技术升级成本的减少和生产效率拒绝的提升,市场上经常出现了像高通和Broadcom这样仅有注目IC设计和销售的无厂公司,以及只生产,纸盒和测试IC的铸公司(例如台积电,中芯国际)。

无晶圆厂、代工厂和IDM公司沦为半导体行业的三大商业模式。半导体产业是资本和研发密集型产业,不受全球经济周期平缓的影响相当大。根据ICInsights的数据,2018年半导体行业收购规模上升至232亿美元,而Broadcom没能接管高通,高通退出并购恩智浦半导体。

这是该行业倒数第三年上升。在2015-16年,该市场超过收购重组高峰,市场交易规模多达1000亿美元。

半导体行业主要受到人工智能系统,5G,物联网(IoT)和汽车等不断创新加快的推展。这些领域的快速增长和发展将为半导体行业带给中长期利益。

然而,考虑到工业生态的高度依赖性以及由于成本和研发生产力挑战而造成的商业顺利的高度不确定性,许多小型公司和创业公司更加不愿谋求更大的半导体公司的并购,以保证未来业务的稳定增长。基于收购交易规模和影响力,本文整理了2018年半导体行业十大收购交易。10.阿里巴巴并购中天微交易规模:并未透露2018年4月20日,阿里巴巴宣告全资并购中国大陆唯一的自律嵌入式CPUIPCore公司——中天微系统有限公司。

“自研AI芯片”已沦为阿里布局“中国芯”的战略组成部分,目前达摩院芯片研发团队,在美国、上海两地已约数十人,预计年底将约百人。此前,阿里早已投资了寒武纪、BarefootNetworks、深鉴、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)、中天微等多家家芯片公司。

9.北方华创并购美国Akrion交易规模:1500万美元2018年1月16日,北方华创的子公司北京北方华创微电子装备有限公司宣告以1500万美元价格并购坐落于美国宾州的半导体设备生产商AkrionSystemsLLC。华创微电子装备是一家半导体生产设备企业,Akrion总部坐落于宾夕法尼亚州,是一家向半导体生产商和科技企业获取设备的公司。这是特朗普政府上台后CFIUS首次批准后中国企业并购美国企业。

8.赛灵思并购深鉴科技交易规模:3亿美元2018年7月17日,美国自适应和智能计算出来公司赛灵思Xilinx宣告,并购北京人工智能芯片初创公司深鉴科技。深鉴科技享有业界更为领先的机器学习能力,专心于神经网络剪枝、深度传输技术及系统级优化。此次交易的明确财务条款并未对外透露,业界评估并购金额为3亿美元左右。

7.Lumentum并购Oclaro交易规模:18亿美元2018年12月,美国领先的光学产品制造商Lumentum宣告已完成对行业老三Oclaro的并购。具体来说,Lumentum将以每股Oclaro股票将折算5.6美元现金另外0.0636股Lumentum股票的方式,并购Oclaro全部股份,总价值约18亿美元,拆分已完成后Oclaro股东将享有拆分后新的公司16%的股份。

两家公司董事会对本次收购一致通过。6.闻泰科技并购荷兰Nexperia交易规模:36亿美元2018年12月3日,中国企业闻泰科技以36亿美元价格并购荷兰芯片制造商安世半导体(Nexperia)75.86%的股份。闻泰科技是全球仅次于智能手机制造商之一,但在科技行业圈内的名声并不大。

该公司由中兴前工程师、之后兼任高管的张学政在2006年创办。和手机装配商鸿海仪器工业一样,这家公司也是为其它品牌代工生产设备,例如小米的低端手机品牌红米。

5.Marvell并购Cavium交易规模:60亿美元2018年7月6日,美国Marvell科技公司表示同意以60亿美元的现金和股票并购竞争对手Cavium半导体公司。Marvell回应,融合该公司的硬盘(HDD)与固态硬盘(SSD)储存控制器、网络与无线连接半导体业务,以及Cavium的多核心处置、网络通讯、储存相连和安全性芯片业务,有望使Marvell定位的市场扩展到多达160亿美元的规模。拆分后的新公司年收入大约为34亿美元。

4.日本瑞萨电子并购美国IDT交易规模:67亿美元2018年9月10日,日本芯片制造商瑞萨电子(Renesas)宣告将以大约67亿美元(按1美元约合110日元,总额约合7,330亿日元)仅有现金交易方式并购美国芯片制造商IntegratedDeviceTechnology(全称IDT),以提高其在自动驾驶汽车技术方面的竞争力。本次并购是嵌入式处理器和仿真混合信号半导体两大行业领导者的统合,双方通过各自优势产品需要优化高性能计算出来电子系统的性能和效率。

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